【時報記者葉時安台北報導】上市櫃企業上半年財報持續公布、且召開法說會談論後續營運展望，市場洞察產業景氣復甦狀況。三家封測廠力成(6239)、超豐(2441)、同欣電(6271)以及記憶體廠旺宏(2337)周二下午舉行法說會，受到大盤、半導體頹勢，外資連續賣超個股，法說前夕，周一力成股價大跌8%，最低達171.5元失守季線，力成轉投資超豐同樣黑臉，而旺宏、同欣電則力挺多方上揚。　力成今年6月合併營收65.30億元，月減0.41%、年增9.96%；累計第二季營收為195.86億元，季增6.86%、年增13.75%，符合預期；上半年營收379.15億元，年增15.04%。受到地緣政治議題及通膨等議題，減緩全球經濟成長復甦力道，存貨持續調節，不過新創科技將大幅引領產業需求。 力成在新產品量產增加下，將可抵銷處分西安廠的不利因素，力成西安廠將出售給美光Micron(MU US)，於六月底完成交割，西安封測廠的土地及廠房為Micron所有，人員及機器為力成資產，合約終止後機器設備將以帳面價值轉移，無處分損益。力成看好客戶量產、需求逐步回升下，持續正向看待下半年、明年營運。　力成第二季終端應用產品出貨恢復正成長，資料中心、高效能運算應用可望將有較積極的成長，AI相關應用如AI server、AI PC、AI手機等將在下半年帶動記憶體需求，運算需求越高，記憶體的需求量也較多。力成HBM專案開發也進行中，有機會在今年第四季、明年第一季陸續量產HBM產品，主要是和日本客戶合作開發。NAND和SSD則預期在手機換機潮與AI帶動的相關應用，將推升NAND業務逐步回升，SSD需求也將於2024年回升，SSD組裝業務將在穩健中尋求持續成長的契機。　力成為全力衝刺AI用HBM封測與先進封裝商機，將2024年資本支出從100億元增加至150億元，年增101.34%。150億元主要用於TSV for HBM、FCBGA、testing，其中100億元投資在力成本身，有60%用於HBM相關，擴充的產能可支援至2025年中；50億元則投資在超豐/Tera Probe/TeraPower。　同欣電今年6月營收10.53億元，年增12.07%、月增4.05%；今年第二季營收30.68億元，年增7.91%；季增3.26%；上半年營收60.39億元，年增5.15%。法人預估，同欣電2024年營收持續成長，費用率約12%， CAPEX資本支出不會超過10億元。　同欣電陶瓷基板營運展望正向，目前看起來車燈會帶動陶瓷基板的需求，同時陶瓷基板也有打入日系手機CIS廠。RF模組部分，同欣電有出100G/400G/800G的相關產品，低軌衛星的模組，皆為美系客戶。車用CIS預估今年下半年優於上半年，2025年可望更看好，包含客戶去化庫存暫告一段落，八德新廠產能開出。手機CIS今年預估持平去年；同欣電預估農用機、工程車仍帶動混和模組(壓力感測器)的需求。