一年一度的半導體設備暨材料展（SEMICON Taiwan 2010）8日開幕，半導體產業景氣下半年趨緩，分析師指出，但半導體廠商包括晶圓代工、記憶體和封測公司積極布局先進製程，調高今年資本支出，等於替明年營運背書。
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）是本次展覽的主辦單位，SEMI表示，全球半導體廠商對於40奈米與45奈米設備需求大增，包括英特爾3x奈米技術導入NAND型快閃記憶體，以及DRAM市場從DDR2轉移至DDR3等，擴大對先進製程設備的需求，因此半導體晶圓廠和DRAM廠相繼調高今年資本支出。
SEMI指出，2010年半導體設備營收可達325億美元，成長率高達104%，成長力道將持續到明年。
台積電、聯電、日月光、矽品、力晶、南科、力成等半導體大廠，均於本季宣布調高今年資本支出。業者表示，一般來說，訂購機器到正式裝機、貢獻產能至少九個月，這些廠商在景氣修正的下半年，不但未縮手，反而加碼資本支出，目的就是要卡位先進製程。這些半導體廠商購買的設備要到明年才貢獻業積，意味廠商看好明年需求。
SEMICON Taiwan 2010本周將展開為期三天的展覽，第一天邀請瑞銀證券（UBS）半導體首席分析師程正樺，以及摩根士丹利執行董事王安亞，分別就晶圓代工與DRAM市場前景進行剖析。
SEMI這次也以論壇型態，邀請台積電奈米製像技術發展處資深處長林本堅、旺宏總經理盧志遠、聯電先進技術開發副總簡山傑、日月光集團研發中心總經理唐和明、矽品製造群研發中心副總陳建安等業界精英，針對記憶體市況、20奈米以下技術趨勢進行討論。
法人認為，半導體下半年景氣暫緩，但今年願意調高資本支出迎接明年多頭的廠商，代表資金實力夠。