2024/02/29 15:23

聯邦投信金鑽平衡經理人 解豐銘

從總經面來看，週四公布美國PCE物價指數前，美股呈現漲多修正，市場預計1月PCE物價指數將和兩週前公布1月CPI與PPI呈現升溫跡象一致，但我們認為從CPI數據來推估，通膨基期壓力最大的時間點已過，或許降息的時間點會較市場原先預期延後，但降息轉升息的機率低，若未來股市真不理性的反應升息預期，或許是另外1次加碼的好時間點，未來應該多關注就業市場數據、薪資增長和消費支出等數據變化，來推測股市的多空轉折和回檔幅度。

今日盤中以電力、散熱和散裝等族群表現強勢，加權指數受半導體龍頭拉回影響，使得指數早盤在平盤上下震盪，尾盤受MSCI調升權重幫助下，終場上漲112.36點，加權指數收在18966.77點。

從基本面來看，晶圓代工和IC設計龍頭，預期2024年雙位數增長並且Q1淡季不淡，基本面展望優於市場預期，但近期進入2023年第4季財報密集公布期，加權指數此波由1/17最低17151點到最高19023點，短期容易因為財報和展望的影響，股價出現震盪，再接下來準備公布2月營收，由於工作天數較短，月成長的難度較高，建議投資人可關注1、2月營收合計年增率表現佳的股票。

從籌碼面來看，在期貨和選擇權市場，外資未平倉期權淨多單從近期的1萬口以上縮減至4~5千口，散戶小台期貨未平倉淨空單從之前高峰2萬口轉為淨多單近3千口，投信法人從農曆年後累計賣超台股超過130億元，短期籌碼面對指數多方反攻較無明顯訊號。

在半導體、IC設計和AI硬體營收動能持續下，台股第1季延續去年第4季的正向表現，但股價短期有可能面臨乖離過大和獲利了結賣壓，建議投資人不追高，逢回修正時，再布局中長線趨勢看好的類個股。2024年電子部分看好AI相關的半導體、伺服器、記憶體和PCB族群、手機族群中的蘋果和華為概念股、低軌道衛星；傳產的部分看好，儲能和電網族群。