經濟部指出，荷商艾司摩爾（ASML）、美商應用材料，以及美商科林研發等3家指標大廠，來台設立高階研發中心，全球前三大半導體設備商已全數到齊。（路透）
〔記者廖家寧／台北報導〕半導體設備商科林研發（Lam Research）日前宣布在台設立先進節點及高階製程技術研發中心。經濟部指出，全球前三大半導體設備商已全數到齊，包括荷商艾司摩爾（ASML）、美商應用材料（Applied Materials）及美商科林研發，這3家指標大廠來台設立高階研發中心，可望新增對台採購新台幣133億元，並帶動4337億元在台投資、促成50家台廠切入國際供應鏈，台灣也成為全球半導體設備研發密度最高之地。
經濟部產業技術司表示，為維持台灣半導體產業長期競爭優勢，經濟部除了長期進行下世代半導體技術研發之外，亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量，近5年已投入近新台幣65億元，補助國內設備及材料業者投入研發，帶動137項國產產品進入半導體國際供應鏈，已具成效。
技術司說明，科林研發是全球第3大半導體晶圓設備製造及服務供應商，總部位於美國加州，這次科林研發在台設立研發中心，主要目標是落實「在台供應」、「在台培育」及「在台研發」等3大目標，以完善台灣的設備組件及人才體系，並提升台灣在先進節點及高階製程技術的自主研發能量。
除了吸引國際大廠來台研發之外，經濟部表示，也透過技術司及產發署，補助國內半導體設備及材料業者進行自主技術研發，並協助國產設備及材料通過台積電、日月光、聯電等半導體廠商的品質及可靠度驗證。
以國內設備為例，經濟部補助下，協助力鼎公司的金屬接點種子層鍍膜設備、弘塑公司的光阻去除設備，以及億力鑫公司的塗佈顯影設備等，均已通過半導體客戶的量產品質驗證，成功打進國內先進封裝產線，取得量產訂單。
國內材料部分，則是透過產發署補助，協助宇川、永光化學及環球晶等國內業者，建置光阻配合材料、原子層沉積前驅物和碳化矽晶圓等半導體材料技術，並通過下游客戶驗證，成功進入國內半導體產業供應鏈。