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來源:財經刊物   發佈於 2010-07-18 09:02

《半導體》台積電資本支出,超越英特爾

2010/07/17 15:11 時報資訊
【時報-台北電】台積電 (2330) 董事長張忠謀看好半導體市場景氣持續復甦,決定加大12吋廠擴產力道,包括竹科Fab12第5期第4季投產,南科Fab14明年上半年投產,及中科Fab15加速建廠等。設備商預估,台積電應會在月底法說會中再度上修今年資本支出,以目前投資力道來看,有機會上看55億美元。若果達此水準,則將超越英特爾日前修正後的52億美元目標。
台積電原本預期今年資本支出達48億美元,但今年以來12吋廠高階製程產能一直供不應求,下半年雖然法人及分析師認為景氣復甦力道將趨緩,不過台積電第3季先進製程接單仍然滿載,第4季包括65/55奈米、40奈米接單也已全滿。由於張忠謀看好明年半導體市場景氣將持續復甦,在預期先進製程產能仍將供不應求情況下,台積電遂加大12吋廠擴產力道。
台積電營運資深副總劉德音表示,隨著中科Fab15動土,台積電未來將有3座12吋超大晶圓廠(GigaFab)持續進行擴產。劉德音評估,1座12吋超大晶圓廠的年產值基本貢獻初估可達50億美元,目前台積電已有2座,且都還在持續擴產當中,隨著第3座超大晶圓廠Fab15的興建,確實也可說是台積電步入另一個成長階段的前奏。
台積電竹科Fab12第5期將於第4季投產,第6期工程也已開始整地,南科Fab14第3期將於下半年開出產能,第4期工程最快可在明年上半年進入量產,後續也將有第5期及第6期工程等擴產計劃。台積電表示,光是Fab12及Fab14現在單月總產能已突破20萬片,年底將擴充至24萬片,半年內產能增幅將高達20%。
中科Fab15雖然才剛動土,但明年6月就會完成廠房及無塵室建置並開始裝機,2011年第1季可導入量產。而根據設備業者透露,台積電希望將GigaFab的月產能擴大至18萬片的龐大規模,所以當北中南3座12吋廠全產能投片時,台積電12吋廠單月產能將達54萬片,可拉大與聯電、全球晶圓(GlobalFoundries)等同業間的距離。

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