2010/04/28 17:53 時報資訊
【時報記者詹靜宜台北報導】封測龍頭廠矽品 (2325) 今天舉行法說會，董事長林文伯表示，半導體產業上半年大幅成長，下半年也沒什問題，上半年強勁復甦，下半年則回到供需循環，和緩成長、交期延長，但還是成長。
看好今年半導體景氣，矽品將擴廠及擴充銅製程打線機台因應，林文伯指出，第二季增加450台焊線機(wirebonder)，第三季、第四季各增加900台的焊線機，第三季的訂單已經下了。
另林文伯表示，今年資本支出維持新台幣143億元，台灣部分為115億元，大陸蘇州廠為28億元，主要作為擴廠之用，第二季約55億元，第三季將達最高峰。
目前矽品產能利用率約90-95%，至於矽品銅打線製程的進展，林文伯指出，銅打線製程良率約75-80%，目前銅打線製程占打線營收的10%。
矽品公布第一季合併營收為新台幣156.88億元，季減10.5%，稅後淨利為15.14億元，季減64.8%，每股稅後盈餘為0.48元，首季毛利率為16%，季減4%，林文伯解釋主要原因包括首季INTEL、AMD毛利下滑、記憶卡大客戶調節、ASP(平均單位售價)微幅下滑以及轉換銅打線製程的影響。