聯發科Q4推Android 3G公板
2010-04-02 工商時報 【記者張瀞文／台北報導】
近期通訊晶片廠相繼傳來好消息，除了3G晶片龍頭高通宣佈調高財測外，聯發科（2454）也有二度調高財測實力，甚至連網通設備晶片廠阿爾特拉Altera也已搶先在3月初宣佈調高財測。據了解，採用Android平台的低階智慧型手機在中國大賣，是高通宣佈調高第1季財測的主因。
對於競爭對手高通搶先一步進攻大本營中國市場，聯發科表示，針對Android平台的手機晶片即將在下半年推出，不過與微軟智慧型手機平台不同，在Android部分將直接推出3G解決方案，預計最慢在第4季微軟以及Android 3G解決方案將會同步推出。
低價Android智慧型手機在中國大受歡迎，讓主要晶片供應商高通在日前宣佈調高第1季財測，在出貨量部分，高通預估今年第1季晶片組出貨量預估將介於9,200-9,300萬個，高於原先預估的8,800-9,200萬個。從量的角度來看，高通第1季出貨量還是低於聯發科的1.2到1.3億套。
對於高通在3G的步步進逼，聯發科表示，聯發科在一項產品上很少是「第一個」推出新產品的業者，不過一定會是在「最適當的時機」推出「最適當產品」的晶片廠，最慢今年第4季微軟以及Android 3G解決方案的智慧型手機公板就會同步推出。