ASIC設計服務暨IP供應商智原科技(Faraday)，日前發表適用於聯電90奈米高速(HS)製程的USB 3.0實體層，此IP符合USB 3.0第1.0版的功能規格及電氣特性，最高速度可達5.0Gbps。同時，智原推出的IP功耗以及面積較小，將可大幅提升客戶在其系統設計上的彈性及擴大其目標應用市場。
USB 3.0基於可向下相容，以及傳輸速度較USB 2.0提升十倍的優勢，儼然可望成為下一代新的主流傳輸規格。但由於其較大的功耗及面積，將導致未來在一些手持式或消費性電子的裝置端，出現市場發展的瓶頸。有鑑於此，智原自率先發表0.13微米的USB 3.0解決方案以來，仍持續針對降低功耗以及縮減晶片尺寸部分，進行最根本的架構改良。
智原科技策略長王國雍表示：「我們很高興繼推出0.13微米 USB 3.0解決方案之後，很快地又推出90奈米方案。目前已有主控端客戶採用智原的0.13微米IP、並透過我們的設計服務而成功量產主機板與express card等控制晶片，而裝置端部分也有客戶成功量產外接式硬碟與快閃儲存裝置。我們相信這次推出的90奈米方案，更將以其低功耗與小尺寸的效能表現，協助客戶實現更精密的SoC設計，並擴及到印表機、監控系統、伺服器與手持應用等市場。」
為了達到預設的面積與功耗目標，智原的設計團隊在IP的架構上進行了精密的改良，包括以規律的PLL結構來減少設計角落(design corners)，以降低面積浪費。同時，智原在CDR部分引進dual-loop half-rate架構，並採用主動式peaking方式來提高傳輸器(transmitter)的有效頻寬，使其在低功耗的狀態下，仍能達到5Gbps的傳輸效率。
智原科技研發處長曾玉光表示：「智原在高速傳輸介面的技術，已經累積了豐富的開發經驗。而這次藉著90奈米USB 3.0 IP的推出，我們團隊再度展現了優異的設計能力。下一進程，我們將陸續開發聯電的0.11微米鋁製程、以及55奈米製程IP，以提供給客戶更完整與兼顧不同需求的高度競爭力解決方案。」
智原的90奈米(HS) USB 3.0實體層IP現已可對外供應。