2010-02-20 工商時報 【本報訊】
全球半導體產業從2009年1Q觸底以來，展現強勁的成長力道，無論是晶圓代工與封測的業績到2009年3Q，多已回到金融海嘯前的高檔區，而DRAM產業也結束兩年多來的虧損，順利轉虧為盈。
展望2010年，綜合預測機構與產業的預估，全球半導體產業將是豐收的一年，根據預測機構Gartner的預估，2010年全球半導體產值將可成長10.3％達2330億美元，其中晶圓代工產值將可成長17.8％，封裝測試的產值則可成長20.3％，至於記憶體的產值將可成長約30％。台積電預估2010年全球半導體產業將可成長18％，晶圓代工產業成長率更高達29％，而聯電亦看好2010年半導體產業與晶圓代工產業的成長動能，預估成長率將分別為13到15％、25到28％。
我們看好半導體產業在2010年到2012年將會有三年好光景，主要原因有：（1）從景氣循環的角度，全球半導體設備資本支出經過2008-2009年的急縮，尤其是2009年全球半導體資本支出大幅減少48％，醞釀未來3年產能供給吃緊的伏筆，本波半導體景氣循環的高峰將落在2012年；（2）台灣將開放晶圓廠登陸投資，未來結合台灣半導體產業在IC設計、晶圓代工、封裝與測試的領先技術，及中國的龐大市場商機，將使台灣半導體產業的發展更上層樓；（3）台積電、聯電與矽品有感於客戶對於高階製程產能的強勁需求，計畫將2010年的資本支出大增1-2倍。