半導體低溫硬化前瞻技術 5月6日線上開講
文 黃台中 2022.04.28
FacebookLineTelegramTwitterWeChatPrintFriendly個股速查

當今社會意識到轉移污染無益於環保化進程，歐盟等先進國家推動淨零碳排目標，將從實施碳邊境調整機制開始，也是未來半導體產業面臨的重大挑戰。這波碳焦慮下，讓減碳技術優劣成未企業競爭力評項之一。在經濟部工業局指導下，由公私(產學)共育國內外高階人才計畫主辦、財團法人資訊工業策進會執行、三建產業公司協辦的半導體前瞻技術線上研討會，5月6日邀請日本工業用途的硬化劑專家野村和宏，以「低溫硬化樹脂的構造、特性、材料設計應用」為題進行研討。
三建產業指出，環氧樹脂與硬化劑搭配廣泛應用在半導體封裝製程。樹脂分為兩種，(1)加熱後會變軟融化的熱塑性樹脂。(2)加熱後不軟化的熱固性樹脂。環氧樹脂屬於後者，即使加熱也不變形。它是一種三次元網狀結構體的高分子化合物，不溶於溶劑和化學藥品等。因此環氧樹脂要固化，必須使用硬化劑。根據硬化溫度不同以及硬化後物性差異，硬化劑家族大致區分成4大體系，(1)酸酐類屬加熱硬化型，常用於絕緣密封、半導體封裝等用途。(2)脂肪族胺及聚醯胺類屬常溫硬化型，使用於塗料、接著劑等領域。(3)芳香族胺類屬中高溫硬化(80～150℃)。(4)酚類必須在100℃以上加熱硬化，多應用在半導體封裝。
工業製程無鉛、高溫焊料的熔點為了節能減碳，未來轉成低溫化的低溫焊錫LTS(Low Temperature Soldering ，LTS)。低溫硬化2次底部填充，有可能達到80℃硬化
三建產業指出，研討會上配有專業口譯員，都以日文演說，現場逐步口譯成中文，並提供彩色中譯版紙本講義，或者簡報電子檔。
報名電話:(02)2536-4647分機10張小姐。