環球晶漲價效益 明年H1發酵
工商時報 涂志豪 2021.12.15
環球晶陸續與客戶簽訂長約，產能滿載到明年；兩年內將投8億美元擴產。圖／本報資料照片

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半導體矽晶圓供不應求且價格持續上漲，環球晶（6488）下半年與客戶陸續簽訂長約，8吋及12吋矽晶圓價格全面調漲。環球晶預期漲價效益將在明年上半年明顯發酵，12吋矽晶圓客戶因為擔憂後續面臨產能短缺，持續積極洽簽長約。
再者，環球晶預計未來2年投入8～9億美元，進行12吋矽晶圓擴產及去瓶頸化，預期新增產能將於2023年第二季開出。
環球晶11月合併營收月增10.6％達54.90億元，較去年同期成長17.1％，累計前11個月合併營收達558.32億元，較去年同期成長10.7％。法人預期環球晶12月營收可望創下新高，帶動第四季營收改寫新高紀錄。由於矽晶圓未來2～3年恐出現缺貨問題，半導體廠爭搶與環球晶簽訂長約並預付貨款，環球晶預期產能滿載到明年，漲價效益也將在明年上半年明顯發酵。

中美晶副總經理李崇偉於法說會中回答法人有關環球晶提問時指出，環球晶第三季出貨量及價格都與前一季相近，漲價效益將從明年第一季及第二季開始明顯反應，8吋及12吋矽晶圓價格漲幅明顯。由於未有新產能加入，環球晶明年產能與今年相近，營運主要成長動能將來自平均銷售價格（ASP）上漲與良率提升。
環球晶規劃未來2年投入8～9億美元，針對12吋矽晶圓產能啟動去瓶頸與擴產計畫，李崇偉表示，屆時總產能將增加10～15％，新增產能預計2023年第二季起陸續開出。同時，因為各半導體大廠陸續宣布擴建新晶圓廠，為因應建廠後續的矽晶圓需求，12吋矽晶圓客戶積極洽簽長約，因為客戶憂心可能到2024～2025年時12吋矽晶圓產能還是面臨短缺。
SEMI日前發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告，2021年受惠於半導體廠產能滿載並積極回補庫存，矽晶圓出貨量預估達13998百萬平方英吋（MSI），較2020年大幅成長13.9％，並創下年度出貨量歷史新高。由於半導體產能供不應求情況預期會延續到2023年，隨著晶圓代工、記憶體、IDM等半導體廠積極擴產，SEMI預測出貨量將一路走強至2024年。
環球晶於日前法人說明會中表示，看好各尺寸規格矽晶圓都供不應求，2022年的ASP上漲趨勢明確，客戶為了確保未來料源供給，所以與環球晶簽訂長約的數量持續增加中。環球晶的長約（LTA）覆蓋率已高於先前2017～2018年的高峰期，而續簽的長約價格也是向上調漲趨勢。
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