《各報要聞》高速運算夯 載板三雄拉風
時報新聞2021/12/12 09:17
【時報-台北電】受惠5G、AI、HPC、物聯網、車聯網等應用持續成長，高頻高速、高效能運算的需求日益增加，加上IC載板供不應求難解，台系載板三雄─南電、欣興、景碩，近兩年來營運動能維穩強勁走勢，法人預期2022年在擴增產能陸續開出後，仍將因需求持續增溫、拉抬其後市營運強勢成長。
　法人分析，台灣三大載板廠近年近年來自ABF業務營收貢獻快速拉升，預估2018年～2022年複合成長率達30％，其中，南電ABF營收占比超過五成，欣興亦有接近四成的比重，景碩則為三家中最低。不過景碩2022年起就將有新廠產能加入貢獻，預期屆時可望有顯著拉升。

　三大載板廠積極擴產，南電預計至2024年投資400億元，並以樹林廠跟昆山廠為兩大主軸擴充，預計2024年產能將較2020年增加70％。欣興楊梅廠已陸續有成熟產能開始投產，預計2022年持續開出、2023上半年滿載生產，山鶯S1廠預計2022下半年恢復、主要供應BT，至於光復新廠土建進行中，預計2025年量產ABF。景碩則以復揚廠、梅廠接續擴充ABF產能，目標於2022、2023年分別擴增30％～40％。
　南電表示，2022年載板維持需求強勁的趨勢不變，以研調機構數據來看，2024年以前全球至少有29座晶圓廠要量產，除了顯示未來需求明確，這麼多的晶圓也都需要載板，因此對產業前景十分看好。(新聞來源 : 工商時報一王賜麟／台北報導)