個股：鴻海(2317)旗下鴻佰科技出席美國SC 21，大秀高效運算實力
2021/12/01 14:05 財訊快報／記者劉居全報導

鴻海(2317)旗下工業富聯全資子公司鴻佰科技日前出席在美國密蘇里州聖路易巿所舉辦的全球最大年度高效能運算科技盛會-SC21(Super Computing 2021)，首次公開其HPC(High Performance Computing)高效運算、存儲技術、CDI(Composable Disaggregated Infrastructure)技術、先進液冷機櫃解決方案等運算基礎設施。 鴻佰科技是目前全球唯一提供從設計、驗證到生產，一站式滿足之系統整合服務公司，具備高度整合的全運算科技服務實力。

受惠於元宇宙、自駕車、人工智慧、精準醫療、低軌衛星等新興巿場商機，雲端運算及資料儲存服務需求亦持續快速增長。高盛集團預估2025年全球企業雲端支出將成長至6270億美元，滲透率也將由目前的20%成長至53%，而支撐各類新興商機的重要關鍵即在於基礎建設的高效運算實力。

鴻佰科技表示，除高速運算所需之伺服器、加速器及資料儲存裝置之外，針對節能環保的永續目標，也提供高效率的散熱解決方案。鴻佰科技強調提供從設計、驗證到生產，一站式滿足之系統整合服務，同時具備高度軟硬整合的設計製造服務實力，可依客戶運算需求，建置適合的全方位高速運算解決方案。

在SC21上，鴻佰科技展示多種高效運算應用，包括生產級醫療服務框架的人工智慧、工業智能化的數位製造服務，以及未來自駕車與電動車生態系統的ADV服務等技術領域。鴻佰科技也領先業界於本次大會推出三款不同冷卻功能的液冷機櫃設施。

而會場也展出採用ORv3標準的機櫃式液冷系統LA0452，這套系統兼容液冷及氣冷散熱機制，不需外接水路，可讓數據中心在原有的設施下，完成系統更換。搭配內建的管理控制系統，隨時監控水溫、流速及風扇速度，並做對應的調整，讓數據中心設施的管理更簡單方便。

此外，鴻佰科技也在大會上展示其下一代產品概念-模組化伺服器。此概念將伺服器分為數個模組，如主機板、BMC板、機箱、存儲單元、電源供應單元和散熱模組。同時支援Intel Sapphire Rapids CPU與AMD Genoa CPU與四口機箱，分別包括1RU、2RU、1OU與2OU，讓客戶視其需求靈活搭配。透過鴻佰科技CDI軟體，不僅得以重新軟體定義存儲與GPU運算資源，亦可節省部署時間，更能夠有效控制固定及經營成本。