簡化分割 和聯新華碩可望提前6/24同步掛牌
2010/01/01 15:27 中央社
華碩今天召開董事會修正減資分割案，簡化分割程序，分割減資基準日也由今年7月1日提前至6月1日，和聯可望與新華碩在6月24日同步掛牌上市。
華碩電腦 (2357) 為改善代工子公司和碩聯合與永碩聯合 (合稱和聯)營運及競爭力，降低對和聯持股至25%，去年12月11日通過分割減資案，大幅減資85%，將和聯股票發給華碩全體股東。
原本複雜的分割程序，在台灣證券交易所放寬簡易上市申請期限至3年後，華碩今天召開董事會簡化分割程序，原本將和聯分割讓與新設的和碩投資控股，改為分割讓與既存和碩國際投資公司，使和碩上市時程提前，降低不確定風險。
原預估分割減資基準日也由今年7月1日提前至6月1日。
華碩表示，為保障股東權益，經過多方溝通後，只要和聯向相關主管機關申請的書件完備，且符合主管機關的審核標準，在華碩減資後重新恢復交易日6月24日，預期和聯也可同日掛牌上市。
原決議華碩減少股本85%( 減少淨值42%)、換取新股份的權數計算均不變；華碩每仟股將換取減資後新華碩約150股及和聯約403.7274股，均與去年12月11日董事會決議相同。但實際換取股數，將視分割減資基準日華碩實際發行普通股股數而定。