銲錫相關廠商昇貿科技 (3305-TW)在高毛利產品的銷售獲重大突破，昇貿科技主管指出，在高階產品表面黏著 (SMT) 用錫膏出貨量、加上 BGA 錫球、Bumping錫膏及太陽能封裝材料 PV RIBBON ，這些產品合計在2009年 11 月營收比重達到 35.77% ，高階產品營收占整體銷售比重並且首次突破 35%。
同時，昇貿科技 2009 年 11 月的 BGA 錫球銷售金額續創新高。
昇貿科技在 2009 年第 3 季業績有高度亮麗的演出， 2009 年第 3 季單季稅後盈餘 1. 48 億元，創下單季獲利歷史新高紀錄；累計昇貿科技於 2009 年 1-3季稅後盈餘 3.31 億元，每股稅後盈餘為 3.74 元；預估2009年全年每股稅後盈餘在4.5元以上；同時，在2010年因鞏固的高毛利、高階產品客戶，將有助於進一步推升昇貿科技的整體獲利表現。
昇貿科技在 2009 年以來的業績逐步走高，第 1季的合併營收為 8.6 億元，第 2 季合併營收成長到 13.56 億元，較第 1 季合併營收 8.6 億元成長 55%，而第 3 季更進一步上攀到 16.21 億元；較第 2 季合併營收 13.56 億元成長 19.5%。第 1 季單季稅後盈餘為 0.55 億元，第 2 季單季稅後盈餘為 1. 27 億元，第 3 季稅後盈餘並以 1.48 億元，改寫了單季獲利歷史新高。
昇貿科技 2009 年以來業績的逐季成長，主要在於高階產品如半導體用 BGA 錫球及 Bumping 錫膏因為有新客戶的加入，因此營收均有明顯成長，同時 SMT 用錫膏穩定成長、新產品太陽能封裝材料 PV Ribbon 進入量產等有利因素所致，展望未來高階產品營收將持續成長。