電子業七大咖看下半年缺料仍嚴重半導體廠旺到明年

山頂洞人發達集團董事長: 來源：財經刊物發佈於 2021-08-16 00:03

電子業七大咖看下半年缺料仍嚴重半導體廠旺到明年
工商時報涂志豪 2021.08.15

半導體長期需求結構性提升，包括電動車、手機等晶片含量將大幅增加，預計今年及明年皆將維持產能緊繃。圖／本報資料照片

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隨著國內半導體廠及ODM／OEM廠陸續舉辦法人說明會，電子業七大咖包括台積電總裁魏哲家、世界先進董事長方略、日月光投控營運長吳田玉、華邦電董事長焦佑鈞、華碩共同執行長胡書賓、仁寶總經理翁宗斌、廣達副董事長梁次震等相繼釋出下半年供需結構性失衡的狀況仍會延續下去的訊息，對於晶片缺貨造成電子生產鏈上肥下瘦也有高度共識。
包括台積電、聯電、日月光投控、欣興、景碩等半導體廠接單滿載，聯發科、瑞昱、杰力、新唐、盛群等IC設計廠訂單出貨比高達1.3～1.5，至於華碩、廣達、仁寶、和碩等下游ODM／OEM廠則大喊長短料嚴重影響出貨，晶片缺料情況預期會延續到2022年。
台積電總裁魏哲家表示，半導體長期需求結構性提升，包括電動車、手機等晶片含量將大幅增加，預計今年及明年皆將維持產能緊繃。世界先進董事長方略指出，認同業界對於晶圓代工產能緊缺會延續到2022年的看法。
華邦電董事長焦佑鈞表示，下半年半導體廠仍滿載運作且產能供不應求，長短料及疫情造成下游業者下修出貨目標，但晶片廠要滿足下修後的出貨目標仍十分困難。去年下半年晶圓廠及封測廠產能短缺，今年封測產能瓶頸打破後，導線架及ABF載板等材料缺貨更嚴重，所以才會造成上下游供應鏈出現各式不平穩情況。
包括聯發科、瑞昱、聯詠、新唐、盛群等IC設計廠均認為，下半年晶片嚴重缺貨問題難解，出貨量仍無法追上客戶實際需求，晶片交期只能一再拉長。日月光投控營運長吳田玉指出，下半年封測產能持續供不應求，積極擴產仍看不到紓解跡象，預估最快在2023年達到供需平衡。對生產鏈來說，重複下單及存貨控管可能存在，但應是局部及暫時性的情況。
至於華碩、仁寶、廣達、和碩等ODM／OEM廠則不約而同指出，下半年晶片缺料問題仍然存在，長短料問題造成手機、筆電、伺服器等出貨量被迫下修，但需求沒有問題。包括華碩共同執行長胡書賓、仁寶總經理翁宗斌、廣達副董事長梁次震等均認為，需求未降溫情況下，缺料問題會延續到明年。
由於晶片長短料問題在下半年造成電子生產鏈供需結構性失衡，下游系統廠或ODM／OEM廠在晶片短缺情況下，只好下修智慧型手機、筆電或平板等出貨量目標，國際車廠也因缺晶片持續減產。業界普遍認為，下半年晶片短缺情況比上半年嚴重，電子生產鏈缺料問題會延續到2022年，Delta變種病毒導致全球疫情再度爆發，則成為下半年生產鏈能否持穩運作最大變數。