【經濟日報╱記者周志恆、何易霖】
半導體景氣大復甦，晶圓代工、封測廠明年計劃大舉倍增資本支出進行擴產，封測大廠矽品訂單幾近塞爆，產能不足，昨（11）日董事會通過，以近18億元向力晶買下竹科閒置廠房擴充測試產能。矽品率先砸重金擴產，為半導體廠明年擴產競賽開第一槍。
投信法人指出，半導體廠資本支出全數回復至金融海嘯前水準，顯示未來一、二年產業景氣將呈多頭走勢。國內晶圓代工、封裝測試以及DRAM廠商砸重金擴產，明年資本支出會突破3,000億元大關。
這波半導業者擴產包括日月光預估明年資本支出上看4至5億美元，矽品資本支出超過3億美元，台積電、聯電今年資本支出分別27億美元及5億美元。法人預期，台積電、聯電明年資本支出分別較今年倍增來到30億至35億及10億美元，四家半導體大廠明年度資本支出就將近2,000億元。若再加計華亞科、南科、瑞晶等DRAM 明年的資本支出，超過3,000億元。
矽品宣佈，將斥資17.8億元，買下力晶新竹科學園區閒置廠房大樓，用於擴充新竹測試產能，矽品買下力晶廠房後，也宣告進駐新竹科學園區。矽品也規劃年底前在彰化和美廠投入12億元擴充高階封測產能。矽品表示，公司接單滿載，現有產能已供不應求，目前緊急在新竹、彰化兩地購廠擴廠。這次與力晶的交易，待竹科管理局核准通過，年底前就能完成交易，明年第一季就可增設機台、開始投產。

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