半導體熱！ 矽品17.8億元購買力晶廠房
2009/11/11 17:15 鉅亨網
半導體封測廠矽品 (2325) 看好半導體景氣，今( 2009)年資本支出總金額為53億元，第 4 季單季即增加 35億元，矽品今(11)日公告，以17.8億元向力晶(5346- TW)購買廠房及附屬廠務設備。
由於矽品董事長林文伯看好未來 5 年台灣半導體產 業的發展與競爭優勢，加上半導體產業持續復甦，因此 將逐步增加資本支出，今年為53億元，明年將達100億元 。
矽品也看好台灣完整的晶圓與封裝代工技術，加上 完整垂直代工產業鏈，因此國外大廠將以台灣取代香港 做為亞洲的發貨倉庫。
矽品10月營收59.8億元表現亮麗，再創今年新高， 較 9 月微幅增加0.2%，較去年同期增加7.5%，法人預估 矽品在第 4 季產能利用率與第 3 季相同的情況下，營 收可望與第 3 季有相同水準。