晶圓代工與封測端的產能吃緊，紛紛喊漲價，IC設計業者為確保拿到一定產能，只能轉嫁成本給客戶。業界人士表示，現在分配產能，各晶圓廠考慮的點不一，不外乎考量客戶市占率與訂單規模、合約期限長度，是否為長期與主力合作夥伴、過去下單與實際屢約紀錄等。

在目前各方大搶晶圓代工產能下，業界人士認為，今年對IC設計新創公司來說，可能會是很嚴峻的一年。新創業者規模小、訂單少，近兩年才崛起，搶產能時「訂單信用小白」恐難要到足夠產能。

業界人士說明，供應規模大的客戶絕對是首要，今年產能訂單已滿，若有意連續簽下明、後年訂單的客戶，也可確保產能供給。