日經新聞報導，在台積電（2330）等晶圓代工廠訂單滿載之際，日本瑞薩電子（Renesas Electronics）將擴大自行生產車用晶片。意法半導體也正擴大支出，提高半導體產能，以因應車用晶片短缺。
報導表示，瑞薩轉向擴大自行生產採用40奈米晶片的微控制器，這部分自產比率顯然已提高，但該公司未透露確切產量。這部分生產過去多半外包給台積電等業者，但代工廠如今滿手訂單，瑞薩只能自己來，以降低延遲出貨給客戶的風險。

瑞薩將暫時先用常陸那珂市那珂廠的一條產線；該產線先前使用12吋矽晶圓，先前已遭部分閒置。瑞薩花在電力和原料採購上的支出也將增加，但現在優先考慮的是如期交貨。

儘管瑞薩將擴大自行生產晶片，但受到產製複雜度影響，28奈米以下產品會持續外包。台積電與其他代工大廠正考慮調漲服務費用15%，進一步升高瑞薩降低自產比率的風險。瑞薩在2010年代初期開始將生產業務外包給台積電等業者，最近有30%半導體委外生產。

意法半導體28日也說，今年將投資18億-20億美元，多數將用於提高產能，金額高於彭博訪調分析師預測的14.7億美元，也高於去年的資本支出12.8億美元。