記憶體封測龍頭力成（6239）昨（26）日召開法說會，公布2020年全年獲利逾66.6億元，年增18.9%，每股純益8.6元，攀上近十年新高。展望後市，執行長謝永達認為，隨著邏輯業務動能續旺、記憶體業務持穩，全年營運正向，將維持成長態勢。
力成去年第4季在邏輯客戶需求增加、儲存型快閃記憶體（NAND Flash）客戶製程轉進帶動下，單季獲利逾16.6億元，季增2.4%，但較前年同期衰退20.3%，每股純益2.14元。
累計去年稅後純益逾66.6億元，年增18.9%，每股純益8.6元，優於前年的7.52元。力成昨天股價跌3元、收100.5元。

展望記憶體市場發展，謝永達認為，庫存調整陸續告一段落，市況預估會在3月回升；固態硬碟（SSD）、系統封裝（SiP）、SIM等業務受惠5G等應用帶動，全年需求樂觀、可望顯著成長。

邏輯業務方面，謝永達表示，目前相關業務有顯著進展，特別在凸塊（Bumping）及覆晶（Flip Chip）封裝部分，配合新增產能開出，今年首季邏輯業務訂單需求續強，雖面臨產能短缺問題，但預期上半年成長仍相當強勁，邏輯晶片對凸塊及覆晶封裝營收貢獻至5月有望超過五成。

論及車用產品布局，謝永達指出，原本預期去年下半年需求回溫，不過受限晶圓供應，預期今年上半年會明顯成長，其中，日本子公司的車用晶圓測試和後段測試可望顯著增溫，估今年3月相關比重占力成測試比重約三至四成，占集團比重約5%；車用目前占集團業績比重約10%。

力成董事長蔡篤恭強調，今年以邏輯業務成長動能最強，記憶體業務整體狀況持穩；其中，Flash業務持續看好，DRAM則因標準、行動、消費性及繪圖型等應用展望不同，相對較保守看待。

從產品服務比重來看，去年封裝占力成整體業績比重約67%，測試占比約22%，系統級封裝（SiP）模組占比約11%。從產品比重來看，去年邏輯晶片封測占比約27%，SiP模組占比約11%，快閃記憶體封測占比約39%，DRAM封測占比約23%。