【經濟日報╱記者陳碧珠】
晶圓代工業12吋產能規模競賽開打。聯電延宕一年的南科12B廠，近期將開始裝機，明年月產能上看5萬片，使得總產能一舉突破10萬片，與台積電拉近，並拉開新特許在先進產能上的威脅。
設備商預期，雙雄明年資本支出，將比今年明顯增加，顯示半導體景氣持續向上。
新加坡特許收購GlobalFoundries（GF）在即，兩家公司合併後，12吋月產能為4.5萬片，加上GF位於紐約新廠已動工，預計2012年最大12吋月產能達3.5萬片，屆時新特許12吋總產能將上看8萬片以上，對聯電12吋規模恐有潛在威脅。
聯電在南科興建的12吋晶圓廠「12B」，去年受到景氣影響，僅完成主體興建工程，經過一年的停擺，聯電22日表示，將啟動12B裝機，一旦12B量產，最大月產能可達5萬片，將使聯電12吋月產能一舉突破10萬片，拉開新特許的產能差距。
至於龍頭台積電目前12吋月產能14萬片，遙遙領先其他同業，去年底才動工的新竹12吋廠第四期，第二季已啟動40奈米生產線，未來28、22奈米製程也會在這座廠房進行。
台積規劃，12吋第四期，預計一年最大產出168萬片，今年台積資本支出一舉拉高到23億美元，比去年增加21%。外資預估，明年資本支出上看30億美元，屆時台積12吋總產能突破20萬片，繼續大幅領先同業。
聯電今年資本支出上調後約5億美元，與去年持平，相對於台積保守一些。
不過，設備商預期，以南科12B即將裝機的情形來看，聯電明年資本支出，將比今年明顯增加。
除了12吋產能的競爭，四大晶圓代工廠在40奈米先進製程，也是大車拚。外資指出，台積電計畫未來數月對40、45奈米繼續擴產，儘管第四季晶片出貨量有可能會季減3%，但台積電在40、45奈米，繼續比第三季增加三分之一的產能。因此，第四季45、40 奈米晶圓平均月產量將達4萬片，比第三季平均月產量3萬片增加33%。
聯電這次啟動南科12B裝機計畫，公司也表示，引進的設備一定以支援40、45奈米製程為主。
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