個股：聯發科推出最新5G晶片天璣800U，採台積電7奈米製程，具雙卡雙待優勢
2020/08/18 11:05 財訊快報／記者李純君報導

手機晶片大廠聯發科(2454)持續擴增產品實力及多樣性，宣布推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U(Dimensity 800U)。作為天璣800系列的新成員，天璣800U採用台積電(2330)的7奈米製程，擁有多核架構的5G+5G雙卡雙待優勢，主要瞄準中高端5G智慧手機的市場。

聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯表示：「天璣800U不但豐富了天璣5G SoC產品線，為終端廠商和消費者帶來差異化的選擇，同時也用聯發科先進的5G、影像和多媒體技術，致力於打造高效能的5G智慧手機。」

天璣800U整合5G數據機，不僅完整支持Sub-6GHz頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網，還支持5G+5G雙卡雙待、雙VoNR語音服務、5G雙載波聚合等先進5G技術，帶給用戶更加高速、穩定的5G連網。天璣800U支援聯發科技5G UltraSave省電技術，可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據機的工作模式，降低終端裝置的5G功耗，從而實現節能省電，帶來更長效的5G續航力。

天璣800U採用7奈米製程，可讓處理器充分發揮性能優勢並同時降低功耗。天璣800U的CPU採用八核架構設計，包括含2個主頻高達2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6個2.0GHz主頻的ARM Cortex-A55高能效核心，擁有強勁的多核性能。此外，天璣800U還搭載ARM Mali-G57 GPU、獨立AI處理器APU、LPDDR4X記憶體，支援turbo write快閃記憶體加速技術。