下游加熱 上游現轉機
【經濟日報╱記者／龍益雲】 2009.08.24 03:36 am
印刷電路板、積體電路基板廠，紛在第二季繳出大幅優於首季的成績單，對第三季市況也相當樂觀。
上游材料出現轉機，但跟進速度相對緩慢，產業鏈明顯上冷下熱。
去年印刷電路板（PCB）、積體電路（IC）基板產業景氣不如預期，上游銅箔、玻纖紗、玻纖布、銅箔基板（CCL）及相關設備廠衝擊更甚，紛紛關廠、停爐減產，為爭取有限訂單，產品售價更跌落谷底。
PCB、IC基板廠近期公布半年報，第二季獲利多半繳出優於首季一倍的成績單，大多數廠商也認，為第三季營運將再優於第二季。
但玻纖紗、布及CCL廠則未見一致跟進，相關廠商建榮、華韡仍處虧損，ITIS最近研究報告也指出，PCB產業逐漸復甦，帶動相關材料第二季需求漸回溫，但成長幅度低於預期。
雖然PCB材料的景氣增溫速度，跟不上PCB廠，但畢竟第三季仍旺，只要需求仍在、產能利用率提升，富喬、建榮、德宏等玻纖紗、布等廠商就有持續漲價、轉虧為盈的契機。
尤其國際銅價漲回每噸5,000美元以上，CCL廠也有成本上漲、向下游PCB廠議價的空間，PCB產業鏈生態，正朝向獲利邁進。
【2009/08/23 經濟日報】@ http://udn.com/