2020-03-16 23:53經濟日報 記者簡永祥、鐘惠玲／台北報導

力旺（3519）昨（16）日宣布，旗下嵌入式可多次編寫（MTP）記憶體矽智財「NeoMTP」，已獲台積電第三代0.18微米BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）製程完成驗證，可提供物聯網用電源管理晶片客戶極佳成本優勢的矽智財解決方案。
力旺表示，NeoMTP已廣泛被USB Type C與無線充電等電源管理晶片的客戶採用，這次與台積電在0.18微米第三代BCD製程合作的解決方案，具備更高整合性、更微小化、更低功耗等特徵。
力旺指出，無線充電已成為行動裝置與物聯網相關應用的基本配備，市場對於整合邏輯控制以及功率元件的系統單晶片（SoC）的需求也逐步提升，記憶體也被整合進系統單晶片中做程式碼儲存功能，力旺的NeoMTP矽智財提供這種設計的解決方案。
力旺表示，除NeoMTP在台積電0.18微米第三代BCD製程完成驗證外，在雙方在90奈米BCD製程合作案也正進行當中，預計不久將來亦可完成驗證。

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