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【鉅亨網楊祺 上海】 8月7日消息，美商艾迪特科技(IDT)與台積電近日簽 訂製造合作協定，IDT將在2年內關閉其位于美國奧瑞岡 州8寸晶圓廠Fab4，這段時間將會把該廠的制程技術及產 品代工訂單移轉到台積電，預計2年內完成所有產品的移 轉，雙方公司及IDT董事會已同意此合約內容。由于IDT 的Fab4月產能達4萬片，主要以0.13微米投片，台積電等 于拿下了大訂單。
IDT是全球記憶體緩衝、音頻、網路查找引擎、觸控 螢幕控制等混合信號晶片大廠，年營收高達7億美元，但 受到金融海嘯衝擊，一直在尋找轉虧為盈的解決方案。 而經過多次評估后，IDT決定由原本的輕晶圓廠商業模式 (fab-lite)轉型為無晶圓廠模式(fabless)，因此決定與 長年合作夥伴台積電擴大合作。
對此，IDT全球製造副總經理Mike Hunter表示，ID T與台積電達成的協定，讓IDT能充分利用台積電各個制 程世代技術，是轉型之路中必然的下一步。此項協定將 IDT系統專業及架構，與台積電的技術平臺結合，拓展全 球的製造能力，也正式開啟了IDT從fab-lite轉型到fab less的過程。
根據協定，IDT將在接下來的2年內，將目前正在美 國奧瑞岡州Fab 4生產的0.13微米及以上的制程及產品， 移轉至台積電生產，至于該廠的制程設備與廠房則不包 括在內。IDT計畫在技術制程及產品線移轉完成之后，關 閉這座晶圓廠，並已聘請第三人在市場上徵求可能的買 者。
由于IDT的Fab4月產能達4萬片8寸晶圓，此一合作計 畫進行之后，台積電等于拿下了每月高達4萬片的大訂單 ，法人認為，這對台積電后續維持成長將有十分明顯的 幫助，而金融海嘯后，IDM廠關廠及擴大委外的趨勢，將 會更為明確。再者，IDT雖然沒有宣佈要關閉本身的封測 廠，但隨著訂單移轉到台積電生產，IDT主要封測代工廠 矽品，也可望由此一過程中受惠。