熱門族群》ABF封裝基板喊漲，景碩、南電、欣興樂翻
【時報-台北電】伺服器及人工智慧相關晶片銷售動能強勁，加上高速網路通訊晶片出貨放量，關鍵的ABF封裝基板需求暢旺。因ABF封裝基板產能過去3年幾乎沒有增加，關鍵的對位用線性滑軌設備交期又長達10個月以上，在年底前無法擴產情況下，包括南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）的ABF封裝基板已供不應求，最快9月將漲價約1成幅度。包括欣興、景碩、南電等ABF基板供應商均證實，在中央處理器（CPU）、高速網通晶片、繪圖晶片（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）的需求明顯轉強情況下，第三季以來ABF基板的確供給吃緊，不排除後續有調漲報價動作。IC封裝廠則指出，因為ABF基板供不應求，看起來最快9月就會看到漲價，預期價格漲幅約1成左右。ABF封裝基板主要應用在CPU、GPU、FPGA、網路處理器等尺寸較大的晶片上，近年來有關人工智慧及自駕車的高效能運算（HPC）需求爆發，新一代採用10/7奈米的HPC運算晶片，或是加密貨幣挖礦運算及區塊鏈等特殊應用晶片（ASIC），在封裝製程上也大量採用ABF封裝基板。由於過去3年當中，包括南電、景碩、欣興等IC基板廠，主要擴充的都是手機晶片採用的覆晶晶片尺寸（FCCSP）或封裝內建封裝（POP）等BT封裝基板產能，ABF封裝基板產能幾乎沒有擴增。也因此，隨著下半年進入CPU、GPU、FPGA等銷售旺季，ABF封裝基板產能明顯吃緊，第四季幾乎可確定會供不應求。基板業者表示，英特爾及超微下半年將推出高核心數CPU，輝達（NVIDIA）及超微也將推出新款GPU，至於人工智慧及雲端運算強勁需求，亦帶動FPGA、HPC及ASIC等晶片銷售量。由於這些新款晶片設計十分複雜，採用的ABF封裝基板的層數明顯變多，大舉吃掉以層數計算的ABF基板產能，並導致產能供不應求，第四季價格應全面調漲，最快9月就可看到第一波漲價效應發酵。受惠於蘋果新iPhone相關IC封裝基板及相關PCB板開始拉貨，景碩、欣興、南電的7月營收同步走高。景碩7月營收月增14.7％達21.86億元，較去年同期成長22.1％；欣興7月營收月增12.6％達67.86億元，較去年同期成長38.3％。法人看好兩家業者第三季營收有機會挑戰新高。南電公告7月合併營收月增8.1％達25.98億元，較去年同期成長12.7％。南電受惠於網通、車用、蘋果手錶等訂單到位，營運漸有轉機，法人預期第三季營收季增率可望挑戰10～15％，單月有望繳出獲利成績單。（新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導）