同欣電傳獲歐斯朗定單
2009年06月29日蘋果日報
【范中興╱台北報導】特殊型晶片封裝廠同欣電（6271）傳出爭取到新客戶德國歐斯朗（Osram）的薄膜陶瓷基板定單，為因應客戶定單成長，今年下半年將大舉擴充陶瓷基板產能，估單月產能將從目前的15萬片大幅增加至25萬片。法人預估，同欣電第3季的營收季增幅度將可超過40%。
下季營收季增估4成
薄膜陶瓷基板在高亮度LED（Light Emitting Diode，發光二極體）應用已經成為主流，同欣電原先已經有Cree、Lumileds兩大客戶，今年也已傳出成功爭取到與世界級領導廠商歐斯朗的合作機會，定單已自第2季開始量產，今年薄膜陶瓷基板將成為第一大產品線。
同時為了因應客戶定單成長，今年下半年將大舉擴充陶瓷基板產能，預估單月產能將從目前的15萬片大幅增加至25萬片，增加幅度高達6成。
法人圈盛傳，同欣電新爭取到的客戶為德國歐斯朗同欣電董事長楊惠捷表示，依照客戶提供的定單預估來看，第一季谷底已經過去，接下來將可以呈現逐季上升姿態，同時在爭取新客戶、新定單亦有所斬獲，包括薄膜陶瓷基板、RF模組方面都有新定單開始量產。
另外，在RF（Radio Frequency，無線電射頻）模組方面，已成功開發歐洲客戶的手機模組，並從今年度開始量產，目前主要客戶包括Skyworks、Triquint、AnaDigital，隨3G與智慧型手機的持續成長，可進一步推升RF模組的需求上揚。同欣電6月營收仍可較5月小幅成長，法人預估第2季營收將較第1季成長逾10%。