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SEMI：今年晶圓廠設備投資下降
【聯合晚報╱記者徐睦鈞/台北報導】 2009.06.26 02:48 pm
SEMI發布最新的全球晶圓廠預測分析，並未出乎意料的是，建廠的投資從2008年起便呈現逐季下滑，2009年對設備投資仍舊是慘澹的一年，若以全年觀之，2009年將較2008年下降約56%。2009年建廠支出約為20億美元，這也是過去10年的最低水位；至於設備支出 (包括研發、早期生產線及廠區產能擴充)則將減少50%。
根據最新的SEMI全球晶圓廠預測報告，2009年下半年晶圓廠建廠與設備支出將呈現逐季回升的狀態，此情形也將延續到2010年，估計2010年建廠支出可能倍增，而設備方面的支出則可成長約90%。
SEMI指出，以晶圓廠的關廠與建廠情況來看，自1999年起，半導體產業歷經過約3次大規模關廠效應，第一次是在1999 年約近40間晶圓廠關閉；第二次則起因於網路泡沫化也是最嚴重的一次將近約60座晶圓廠倒閉。第三次則在2008年揭開序幕，約有19座晶圓廠倒閉，預計2009年會有另外35間關閉，而到2010年情況可望紓緩，減少至14家關閉。
值得一提的是，2009年仍約有九家開啟營運的新廠，不過從1995年起，投入新營運的晶圓廠則呈現逐年減少，這或許是因為所謂新廠幾乎大多數是記憶體業者投資的12吋大型晶圓廠，但是愈來愈少業者能夠負擔大廠的建廠支出。
有幾座晶圓廠預期在2009年將投入建設，有3座位於歐洲及中東 (包括俄羅斯)，2座位於美洲，這其中只有1座是來自Globalfoundries高量產晶圓廠。2010年，約有7座新建晶圓廠，其中5座是高產量的晶圓廠。
展望未來，多數晶圓代工廠認為產能利用率將持續增加，從2009年第一季的30-40%增加到第二季約60-75%，同時多數12 吋晶圓代工廠本月產能利用率都已經滿載。舉例而言，世界先進產能利用率從第一季的33%回升到第二季的60%，也使得其第二季毛利率將由負轉正；聯電第一季產能利用率約30%，但第二季將對達到約75%左右；中芯國際則受到大陸內需刺激，2009第四季最快可轉虧為盈。
半導體與業者都在期待全球經濟出現好轉跡象。根據華爾街日報4月28日的資料報導，消費者信心指數從3月的26.9反彈到四月的39.2，而當前經濟指數則從21.9微幅增加至23. 7 ，而預期指數則從30.2爬升到49.5。