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電子業Q3上肥下也肥
2009-06-22 工商時報 【涂志豪／台北報導】
第二季電子生產鏈上肥下瘦，被不少外資解讀為晶片廠接單滿載只是超額採購的短暫效應。但若由近期電子業高層在股東會釋放的訊息，以及生產鏈的走貨流程來看，晶片拉貨效應即將在第三季顯現，第四季聖誕節會有旺季應有表現。所以，IC設計、晶圓代工、封測等第三季營收將再創新高，下游OEM/ODM廠的出貨高點將落在第四季。
身處生產鏈上游的台積電董事長張忠謀、矽品董事長林文伯等近期不約而同表示，第三季當然會較第二季再成長。而下游的廣達副董梁次震、仁寶董事長許勝雄等，也在股東會預期下半年出貨量將成長最多5成，顯示電子生產鏈即將由第二季上肥下瘦，轉變為下半年的上下游共榮局面。
分析其中原因，市場專家指出，第二季浮現的晶片需求，除了下游OEM/ODM廠的回補庫存外，中國、印度等新興國家終端需求不弱，只是這些訂單以低價產品為主，中國意外成為訂單最大匯聚地。
但中國OEM/ODM廠向歐美日等IDM廠採購晶片時，IDM廠卻以歐美當地景氣低迷為由，無意擔負利用率拉高後的市場風險，無法提供足夠貨源，以台灣為主的IC設計業者就受惠於替代效應，訂單集中在第二季湧入晶圓代工廠及封測廠，才導致了整個電子生產鏈上肥下瘦現象。
瑞昱副總陳進興日前就指出，雖然切入802.11n晶片時間較歐美大廠晚，但已獲得主要OEM廠的設計案（design win），若不是受制於晶圓代工及封測廠產能吃緊、出貨不及，營收早可再創新高，市佔率也會明顯攀升。
由於歐美日等先進國家均預估經濟將在第四季落底，後續的晶片拉貨力道其實尚未在半導體生產鏈中完全顯現，若以IDM廠產能調整動作來看，第三季才是投片高峰，產能要等到第四季才會開出。
也因此，「IDM丟、台商撿」的替代效應將持續發酵，正是台積電及聯電的訂單能見度看到9月初的原因。
由生產鏈的走貨流程來看，受惠替代效應的台灣業者，本季擴大對晶圓雙雄投片，6月底產能陸續開出後，存貨已由上游半導體廠流向下游OEM/ODM廠，晶片拉貨效應將在第三季顯現，再經過兩個月的組裝製造後，終端產品可如期在9月後上市，這也是為何廣達副董梁次震、仁寶董事長許勝雄等，會預期下半年出貨量將成長最多5成，且出貨高峰會落在10月的原因。