晶圓代工大廠聯電（2303）今日宣布與全球IP矽智財授權領導廠商安謀（ARM）共同宣布新的策略聯盟，雙方將共同研發多個實體IP平台，並將安謀的Artisan實體IP導入在系統單晶片（SoC）設計當中，有效縮短上市時間。
聯電表示，這項策略聯盟範圍包含車用電子、物聯網及行動產品的應用，從適用於聯電物聯網應用的55ULP平台，到最先進行動應用的14奈米FinFET（鰭式場效電晶體）測試晶片均涵蓋在內。
安謀也藉由這項合作，進一步鞏固在半導體產業中邏輯與記憶體IP的領導地位。安謀統計，去年以ARM Artisan基礎實體IP的晶片，出貨量高達98億組。
ARM實體IP設計事業部總經理Will Abbey表示，連網世界的複雜度日益增加，對於行動裝置、物聯網及嵌入式市場的要求也提高。他強調與聯電結盟，提供ARM的實體IP在聯電的各項製程平，可讓，雙方共同的晶片設計的客戶均能獲得穩健的工具和平台，可以實現最佳化SoC實作並加速上市時間。
聯電負責矽智財研發暨設計支援的資深副總簡山傑表示，與安謀結盟，等於有了無與倫比的先進、專精技術作為後盾，更能滿足客戶的各類更廣泛多樣的應用需求。
他強調，為掌握物聯網及各多連網商機，聯電延伸深化與ARM的合作，持續提供更多元的設計平台，除提升晶片的整合度，也更進一步提高晶片效能與省電效益。