蘋果新機下半年上市 PCB廠先動起來 大立光、台積接棒
蘋果iPhone新機零組件拉貨潮啟動，華通、F-臻鼎、台郡等PCB族群率先受惠，近期全數動員供貨，加上具有高階產能優勢，PCB廠市占持續擴大中；後續由大立光的鏡頭、台積電代工的處理器等零組件接棒，蘋果供應鏈業績蓄勢待發。
印刷電路板（PCB）有「電子零組件之母」之稱，所有的晶片與鏡頭等零組件要能整合運作，PCB是首要的零組件，此波蘋果新機拉貨潮，華通等PCB廠率先感受到需求。
業界人士透露，蘋果4吋iPhone新機3月上市在即，加上下半年iPhone 7上市，在改款旗艦機功能擴充與新產品密集推出帶動下，蘋概股產業春天已到、3月起營運動能升溫，氣氛逐季轉強。
全球高階PCB製程產能集中在台灣，隨蘋果PCB供應鏈第一波拉貨潮啟動，分析師預期，在蘋果相關高階手機新產品逐步放量，PCB供應鏈首季業績將為全年谷底，第2季業績轉強。
業界透露，現階段整體訂單能見度轉佳，主要在蘋果因應市況，要求關鍵組件供應鏈交期縮短至兩周，目前PCB廠已「動起來」，組裝廠預估4月中旬營運回穩。
法人預測，蘋果去年第3季底修正iPhone 6s改款機種銷售目標三成後，庫存備料陸續消化，今年第2季起隨著4吋iPhone新機及iPad Pro等新品推出，整體行動裝置出貨量復甦。