【經濟日報╱記者曹正芬、陳碧珠】
全球最大手機晶片設計公司高通（Qualcomm）1日表示，首款45奈米Snapdragon平台獲華碩（2357）、華寶（8078）、富士康、宏達電（2498）、緯創（3231）、東芝等採用，下月開始交貨，第三季並擴大在晶圓代工廠台積電（2330）投片。
由於多家外商包括德儀、英偉達與飛思卡爾均將發表低價小筆電，相關題材火紅，這些廠商多半集中在台積電下單，台積電將成為新產品的大贏家。
依證交所統計，外資25～27日在集中市場買超121.55億元，其中以買超台積電10.06萬張居冠。
台積電第二季單季營收至少成長八成，調高營收目標可期，第三季微幅上升或持平，旺季效應可期。
高通通訊市場暨產品部資深副總裁Luis Pineda表示，在本次台北國際電腦展推出45奈米製程Snapdragon晶片組，主打智慧型手機和智慧小筆電（smartbooks），年底前陸續送樣。這也是手機晶片大廠第一次跨界進入低價小筆電市場，格外引人注目。
華碩、華寶、富士康、宏達電、英業達等1日均展出相關機種，東芝將是第一家推出支援Snapdragon智慧型手機的公司，高通1日也展出與華碩合作開發的Snapdragon平台易PC，採用Linux和Android作業系統，要比英特爾凌動（Atom）小筆電賣的更便宜。
高通主要代工廠台積電全球行銷暨業務副總陳俊聖1日幫客戶新產品站台，他表示，高通通訊晶片已在台積電生產超過10億顆，Snapdragon新產品也對台積電的產能、營收有正面貢獻。
高通Snapdragon平台主要在日月光（2311）和矽品（2325）進行封測，預料也將挹注封測雙雄第三季產能利用率。
在國外半導體廠商包括英特爾、高通等加持下，日月光獲得不少訂單，高雄廠產能即將滿載，由於產能供不應求，日月光下半年將擴大封測業投資。