【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2009.06.01 04:29 am

台虹科技董事長孫達汶。
圖／經濟日報提供
軟性印刷電路板市場歷經多年洗牌，加上應用產品漸趨多元，台虹科技（8039）董事長孫達汶預期，第二季營運將較首季大幅增加，今年更將積極跨入太陽能市場，期許三年內，在大中華市場成為太陽能模組背板的領導者。
台虹主力產品是軟性印刷電路板（FPC）上游基材軟性銅箔基板（FCCL），目前是全台最大、全球前三大供應商，近年跨入太陽能模組背板，4月合併營收3.33億元，較3月增加16.51%，且前四月優於去年同期3.99%，相對資訊科技（IT ）產業為佳，孫達汶對第二季營運樂觀，對下半年營運也有相當大的期許。
模組背板 推升業績
台虹預期，5月、6月仍有3億元水準，第二季合併營收可較首季增加五成、比去年同期成長約15%，若撇開新台幣對美元匯率變動因素，第二季獲利更可較上季大幅增加兩、三倍，以下是孫達汶專訪摘要。
問：台虹目前主要產品、應用領域及占營收比例？
答：主要產品是FCCL、保護膠片（Coverlay)及太陽能材料等產品，FCCL與Coverlay主要應用在消費性電子產品，如智慧型手機、數位相機（DSC）、消費型超低電壓（CULV）筆記型電腦（NB）、薄膜電晶體液晶顯示器（TFT-LCD）燈條（Light Bar）等等；太陽能材料則是應用在晶矽（Silicon-based）以及薄膜（Thin-film）的太陽能模組背板（Backsheet）上。
台虹目前擁有三座廠房，一廠與二廠皆在高雄市前鎮加工區，並在大陸江蘇省昆山設廠，兩岸在台北縣林口、廣東省深圳、珠海及福建省廈門等城市皆設有倉庫（warehouse）及營運據點。
問：第二季營運及全年看法？
答：過去第二季是傳統淡季，但今年4月、5月營收將較去年同期成長，估計第二季年增率可達15%、季增率更達五成，主要原因在於短單及客戶填補第一季以來的庫存消耗，終端客戶也推出新產品，下半年銷售取決於終端市場在市場上的銷售表現，整體而言是審慎樂觀。
對台虹而言，第二季起還有一個推升營收的重要助力，就是Backsheet，單月營收已從首季1,000萬元增加到第二季的2,000餘萬元，第三季可望再倍增。
需求轉強 FPC後市旺
問：對今年FPC市場、產業鏈看法？台虹利基及策略？
答：FPC產業在應用於新領域與新產品的推出，已有復甦的趨勢。例如顯示器（LCD）中使用發光二極體（LED）作為背光源，特別是小型和薄型化NB及新推出的CULV NB，相信隨著Windows 7與CULV NB上市，將為FPC市場帶來強勁需求。
台虹已布局大客戶多年，從終端客戶切入，藉指定材料的效果，從市場上眾多智慧型手機（Smart-Phone）均有台虹產品的影子可見一斑。
台虹兩岸均有生產基地，也具備了「台灣製造並提供國際大廠的銷售服務」以及「大陸製造以服務山寨市場」的兩大利基點，相較競爭對手站在有利的戰略位置。
擬櫃轉市 年底完成
問：金融海嘯衝擊經濟景氣，台虹今年是否還有擴產計畫？
答：兩岸三廠FCCL在去年底的月產能約160萬平方米，居全台最大、全球前三大，已較前年增加46%，未來將再評估市場，適時增設生產線。
今年焦點放在拓展太陽能市場，Backsheet在兩岸各有一條生產線，合併月產能是50萬平方米，足以滿足現有客戶的訂單需求，但考量市場未來發展、布局大中華，不排除在大陸增設一條生產線，雖然太陽能產業是全新的事業，也期許三年成為大中華市場的領導者。
問：是否還有其它的IPO計畫，例如大陸、香港或返台？
答：目前正在規劃上櫃轉為上市，預計在年底才可完成。就現階段看來，還沒有在其他國家上市的相關計畫，但不排除未來母公司或子公司在海外掛牌的可能性。