矽品產能利用率升至8成
定單湧入 本季營收季增5成
2009年05月22日蘋果日報
【范中興╱台北報導】封測大廠矽品（2325）近期接單狀況超級亮眼，除了聯發科（2454）定單成長、英特爾（Intel）釋出南橋定單外，博通（Broadcom）大幅提高在台積電（2330）的投片量，後段也是給矽品，另外，英偉達（nVIDIA）今年收回後段外包權，9成封測定單給矽品，邁威爾（Marvell）今年也擴大轉到矽品下單。業界傳出矽品5、6月產能利用率已達到8成，超過法說會預期，第2季營收季增率上看5成，總金額約138億元。
超級亮眼
由於景氣變化太快，加上定單能見度不超過2個月，為避免預測失真，必須要調整財測，因此矽品董事長林文伯已經有2季不提供財測，也使得法人對於矽品的營運充滿好奇。
林文伯在上次法說中指出，第2季打線封裝利用率提升到65~70%、覆晶封裝提升到60~65%、邏輯測試提升到55%，不過近期業界傳出，矽品第2季接單比法說會時更加樂觀。矽品主管則不願對此做評論，表示公司未提供第2季財測，對於營運細節不方便說明，大家可自行參閱每月營收公告。
聯發科第2季手機晶片出貨持續樂觀，因此外包的定單數量持續成長，其次，英特爾將南橋晶片（South Bridge）封測全數外包給4大封測廠，矽品也分到不少。
而網通晶片大廠博通，最近在台積電的下單量，從原本每月3000片12吋65奈米製程晶圓，大幅度提升到每月1萬片，而且保證到年底前都不會低於每月1萬片，封測定單主要下給矽品，邁威爾定單今年也有逆轉現象，從日月光（2311）轉移到矽品，矽品取得的定單數量甚至已超過日月光。
另外，繪圖晶片大廠英偉達擴大在台積電下40奈米定單，同時過去交給晶圓廠負責的後段下單權，今年也收回，據了解，這次英偉達將9成定單都下給矽品，帶動矽品產用率明顯提升。
業界傳出，5月開始矽品產能利用率明顯提升，將會達到8成以上水準，換算第2季營收成長幅度可達50%，營收金額可以達到138億元左右，5、6月營收都有超過2位數的大幅度成長。
另一家大廠日月光，在先前法說會當中預估第2季全球合併營收將比第1季成長40％，大約會落在188億元左右，日月光主要客戶，包括高通、聯發科、阿爾特拉（Altera）以及博通等，也都持續在成長，以日月光5月營收可望比4月成長10％，而6月分也將持續成長來看，日月光第2季營收勢必超過法說會預估數字，營收有機會挑戰200億元。