IC封測廠矽格（6257）位於新竹湖口新廠預定下月正式完工啟用，配合新產能到位，矽格董事長黃興陽要求業務部門，採取更積極衝刺訂單戰略，除擴大利基型IC封測產品比重，也希望多爭取更多國外客戶訂單，挹注營運。
黃興陽對今年封測業景氣持審慎樂觀，配合主力客戶聯發科下半年衝刺4G市占，矽格今年初董事會已通過上修資本支出擴建新竹湖口新廠，配合產能7月啟用，第3季起成長動能大幅提升。
黃興陽認為，矽格累積實力雄厚封測技術，但面對IC封測技術日益複雜，已不再像以往為單純可區分為混合訊號（Mixed Signal ）、邏輯（Logic）、影像感測器（CIS）、記憶體、射頻（RF）及電源管理IC那麼單一，趨勢已朝向整合性IC邁進，未來將朝整合封裝和測試發展。
矽格已規劃，將提供系統單晶片（SoC），如手機2G、3G、4G整合WiFi的SoC，以及整合各項微機電元件的單晶片相關封測業務。
至於利基型IC測試，產品涵蓋射頻、汽車衛星導航、無線WiFi單晶片及遊戲機用的三軸加速器、3D體感整合相關IC、3D、4K2K影像解碼IC、HDMI、HDTV控制等相關影音IC以及整合麥克風、多軸加速器、磁力計、溫溼度感應計等微機電元件。