2015-06-01經濟日報 記者簡永祥／台北報導
台積電（2330）除衝刺先進製程16／10奈米取得全球領先地位，也宣布已備妥55／40／28及16奈米四項超低耗電（ULP）製程，可因應不同客戶需求，搶進物聯網（IoT）及穿戴式裝置。
台積電共同執行長魏哲家日前在年度技術論壇強調，16ULP製程預定下月正式產出海思首顆網通處理器，其餘超低耗電製程也均已到位，並結合安謀（ARM）、益華電腦(Cadence)、劍橋無線半導體、富士通半導體、北歐半導體、瑞昱、芯科實驗室、新思科技等合作夥伴，全力搶食物聯網商機。
安謀也訂今（1）日在台北國際電腦展開展前舉行展前記者會，介紹最新運用在物聯網及穿戴相關平台及未來發展趨勢，反應整個半導體產業，齊力提出相關物聯網及穿戴裝置解決方案，推動下一波產業成長。
台積電強調，物聯網和穿戴式裝置的成敗，主要取決超低功率、連結力、整合多項感測器和系統級封裝等技術，台積電已完成相關必要技術發展，得以在物聯網生態系統成為關鍵角色。
台積電發展物聯網超低功率四大利器，把過去成熟製程主攻微機電及微控制器（MCU）、射頻晶片（RF）、汽車及類比晶片（Automative &Analog）、電源管理晶片使用的高壓BCD製程、影像感測器（CMOS Image Sensor）、及顯示器驅動晶片（Display ）等六大產品取其第一個英文字母，成「MR. ABCD」策略。
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