聯電集團欣興電子（3037）今年重返蘋果供應鏈，覆晶球閘陣列基板新廠第4季逐漸放量，明年營運有望更上層樓，近日股價走高，5日、10日及20日均線上揚，27日收24.2元。外資、自營商上周6個交易日似呈外資轉買、自營商轉賣跡象。
值集團年底作帳行情，聯電成員股價多走揚。任意層（Any Layer）高密度連接（HDI）板今年重新供貨蘋果，已走出去年第4季虧損窘境，市場認定球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板為首度打入英特爾供應鏈，公司資本支出連3年逾百億元，顯示看好未來前景。