半導體晶圓服務代工廠昇陽國際半導體（8028），預計12月23日登錄興櫃，價格為每股55元，未來並積極規劃申請上巿。
昇陽半導體指出，近年來半導體產業因為智慧型手機帶動晶片的需求，讓晶圓代工廠產能維持高水位，未來將持續受惠於晶圓再生業務所產生的穩定的營收及獲利。
昇陽半導體主要業務分為半導體及能源2大事業群，其中半導體事業的晶圓再生服務為公司起家業務，也是目前主要獲利來源，之後拓展至晶圓薄化業務及晶圓整合服務，而能源業務主要是從事磷酸鋰鐵電池及電池組的研發、生產及銷售。
今年EPS上看3.8元
目前主要提供客戶多種尺寸的晶圓再生服務，並側重於12吋晶圓，由於客戶為世界級晶圓製造廠，客戶訂單穩定，同時配合客戶發展最先進製程，創造多樣性客製化代工服務，提供客戶更具競爭力的全方位服務。
昇陽半導體除了拓展至中段的晶圓製程服務如晶圓薄化、TSV（矽晶穿孔）服務等，主要應用在車用電子元件、功率元件等高單價、高門檻產品)，並著眼於半導體產業發展微機電產品的趨勢，計劃將產品晶圓業務拓展至微機電製程晶圓薄化、乾/濕蝕刻等製程代工服務，以把握微機電產品趨勢。
由於晶圓代工廠產能維持高水位，帶動半導體在營運表現持續成長，昇陽半導體去年營收獲利均創下歷史新高，合併營收達14.09億元，毛利率高達44.76%，稅後純益4.83億元，每股純益（Earnings Per Share，EPS）4.76元。
昇陽半導體今年前10月合併營收12.8億元，毛利率43.01%，稅後純益3.73億元，每股純益3.31元，法人估計今年EPS上看3.5~3.8元。