力晶科技執行長黃崇仁昨天指出，未來5年半導體產業成長最大動能有物聯網及車用，而其中最大的關鍵就是通訊速度地快速提升，快速的通訊帶動任何產品都能上網，使得半導體持續成長。
盼後年重新申請上市
力晶昨天舉行公司20周年感恩之夜，黃崇仁表示，力晶這20年來是非常不容易，經歷很多波折，全球DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）廠從20多家整併成3大陣營，力晶運氣很好存活下來，並已經完成往晶圓代工的轉型，接下來物聯網、車用、生物科技、智慧金融等領域發展，成為多元化供應商，希望後年公司有資格重新申請上市。
力晶董事長陳瑞隆則表示，力晶是企業生及轉型成功的典範，靠著公司的韌性及彈性，隨著產業環境調整，成功找到市場定位，脫離了DRAM供應及起迄的影響，進入穩健成長階段。
力晶今年獲利仍可以達到120億元水準，年底銀行債務會降到200億元，今年底每股淨值可以提升到6元，預期明年即可結束紓困，明年底每股淨值回到10元，銀行負債降到100億元。
力晶近年純益
明年每股淨值返10元
黃崇仁表示，屆時公司就有資格重新申請上市掛牌，未來會把子公司鉅晶合併回來，另外，目前P3廠中有2萬多片隸屬於金士頓的設備，未來不適合做標準型DRAM後，也會購回。
黃崇仁看好物聯網帶動的半導體成長，他表示，其實這一切都是通訊速度突飛猛進，進入3G時代，智慧手機可以1秒不到就將照片、聲音傳到facebook、LINE等社群網站，帶動行動通訊、伺服器的大幅成長，下階段的4G，讓影音傳輸更方便，也讓物物都能聯網，是半導體下階段成長的動能。
他舉例，穿戴裝置都很輕巧，零組件也要輕薄短小，容量也不需要太大，最近有客戶要他設計一顆32M的DRAM，這麼小的容量，每片12吋晶圓可生產5萬顆，國際大廠根本不做，就是力晶的機會。