【時報記者陳奕先台北報導】
凌華（6166）近日舉辦「2014嵌入式模組化電腦之物聯網解決方案研討會」，分別於9月11日在日本東京與9月16日於南韓首爾舉行，各場次超過百人參與，較去年相同活動人數成長一倍。
凌華指出，會中就最新的技術發展趨勢，探討嵌入式模組化電腦如何應用於物聯網的M2M（機器對機器）。包含：凌華科技使用可擴展裝置的雲端平台，透過智慧型系統連結物聯網，以及低功耗COM的下個世代產品；從遠端管理和降低使用者時間與費用成本角度，提供嵌入式智慧管理平台，以及在機器人與量測應用中使用COMExpress的成功案例分享。
另外，研討會中針對COMExpress提出基本概念與最新技術，說明模組化電腦在工業嵌入式系統的未來發展趨勢。現場並實機展示SMARC（智慧行動架構）模組化電腦LEC-BTS及LEC-iMX6，其為乃針對高解析、低功耗、低成本和要求高效能的應用所設計，並展示最新的嵌入式智慧管理雲端平台SEMACloud（SmartEmbeddedManagementAgent）技術，以便進行雲端數據傳輸與交換。
此外，尚未正式發表的物聯網閘道新品也在活動中亮相。該產品內嵌LEC-BT與嵌入式智慧管理雲端平台SEMACloud，讓使用者隨時隨地可透過網際網路，監看系統狀態、診斷故障、處理系統作業，並預防終端錯誤產生。