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來源:財經刊物   發佈於 2014-07-30 14:57

半導體旺 工研院:今年產值可破2兆

半導體旺 工研院:今年產值可破2兆
2014-07-30 聯合晚報 記者劉怡妤/台北報導
工研院(IEK)今日提出第三季製造業景氣預測,上調全年製造業產值至3.19%增0.09個百分點,全年景氣將逐季逐步好轉;點名看好半導體產業為主要功臣,產值將突破2兆元大關。
IEK副主任鍾俊元表示,今年半導體產業年增率上看17.1%,產值順利突破2兆元;隨著美國經濟逐漸加溫,歐洲復甦趨於穩定,帶動全球終端消費力道轉強,全年智慧手持裝置需求強勁成長,加上PC出貨止跌回穩、大尺寸電視出貨增加,終端產品帶動半導體產品出貨明顯成長。
半導體產業協會理事長盧超群表示,台灣去年半導體產值為720億美元僅次於美國居全球第二,優於韓國的570億美元,而韓國因半導體垂直整合至系統端以產品形式銷售,台灣只有1/3以產品出貨,如何整合至系統端走向產品將是半導體未來挑戰。
盧超群表示,半導體未來10年沒有飽和的問題,包含在產品、應用、技術等均處於新興成長期,在物聯網未來趨勢之下,使用面將更增加,「半導體機會無窮,只是一輸就不是你的」;產業目前極度欠缺人才,呼籲政府須在教育端定出人才戰略,半導體已走進分子級製造使用愛因斯坦相對論,相關人才嚴重不足。
半導體產品中包含無線通訊基頻晶片、4G LTE基頻晶片、驅動IC、微機電系統(MEMS)、電源管理IC等出貨均轉強成長,加上台灣主要業者在中國大陸市場取得新斬獲,以及先進製程與專業服務獲得客戶青睞,促使台灣半導體產業表現優於全球半導體市場,年增幅度上看17%更勝去年的15.6%。
IEK表示,在陸、韓競爭下台廠必須要有危機意識,持續尋找附加價值的提升,創造出差異化空間。長期而言,下一波物聯網商機逐漸浮現,業者應儘速提升既有技術能量及產能規模。由於物聯網將帶動大量的晶片需求,且其要求價格低、特殊規格、需求量大和超低功耗的特性,將是未來國內業者想要掌握物聯網商機,所必須提前布局與思考的課題。

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