2014年07月24日09:40
外資聚焦後端封測廠，摩根大通證券指出，但考量產業逆風結構將起，包括中國廠商可能購併新加坡封測大廠星科金朋（STATS ChipPAC），晶圓凸塊產能大量投入下，明年下半年產業將出現供過於求的情況，降評日月光（2311）和矽品（2325）評等分為至中立、劣於大盤。
摩根大通證券指出，中國廠商長電科技(JCET)可能出手購併星科金朋，恐打亂先進製程市場的訂價策略，且矽品布局中國IC設計佔比約15%，也可能受到影響。加上晶圓代工廠推進InFO製成，預期晶圓凸塊產能恐有過剩的現象。
摩根大通證券說明，考量庫存週期第3季達高峰，第4季就會有修正的動作，主要客戶如聯發科（2454）早就開始庫存調節，因此下半年矽品可能會受到影響，但日月光有蘋果和SiP訂單支撐，不過明年在晶圓代工龍頭廠台積電展望較緩下，且蘋果可能轉單三星，對台灣封測廠成長動能恐有影響。（陳俐妏／台北報導）