手機晶片供應鏈指出，亞洲手機晶片龍頭聯發科（2454）與威盛旗下手機晶片廠威睿電通（Via Telecom）二年多前共推WCDMA和CDMA雙模平台，雙方合作持續升級至最新的八核心平台，惟4G部分有各自發展的跡象。
聯發科為全力衝刺智慧手機市場，在2012年發表首顆單核心晶片「MT6577」（指晶片代號）時，同時宣布與威睿共推雙模平台，補齊在3G系統獨缺的CDMA規格。聯發科這二年與威睿的合作，已敲開宏達電的大門，雙方的合作關係也出現在威睿參加上周中國電信主辦的天翼手機交易會展場上。
手機晶片供應鏈指出，聯發科與威睿的雙模平台相繼獲得與威睿同集團的宏達電、中興、華為等手機品牌廠採用，今年拿到的四核心機種，就有宏達電的HTC 709d、海信HS-EG980 、中興的ZTE N986和N5S等。
聯發科晶片升級至八核心後，兩家公司續推雙模平台，並拿下中興G717C和M901C兩支手機訂單。宏達電則暫未看到採用其雙模平台的八核機種。
不過，威睿新秀出的4G方案是由自家VIA CBP5850和VIA 7243的組合，並未再與聯發科的平台「配對」。
據了解，原本在3G積極採用聯發科與威睿平台的中興和華為，在旗下手機晶片廠相繼開發出4G晶片後，今年度策略已轉為採用自家4G方案。