手機信用卡無晶片 即將來臨
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發稿時間：2014/06/16 18:19 最新更新：2014/06/16 18:19
（中央社記者吳靜君台北16日電）Visa國際卡組織台灣區總經理麻少華指出，銀行公會已經討論修訂安全準則，將手機雲端支付系統元件(HCE)納入，未來銀行推手機信用卡可無須裝晶片，已經有5家銀行表達有興趣。
Visa及萬事達卡近日皆宣布，支援Google的HCE行動支付技術。有別於TSM系統，消費者要用手機刷卡時，還要有Micro SD卡、SIM卡、背匣或是專門購買有內建晶片的手機來擴充手機的功能，HCE是直接在手機裡下載App透過虛擬卡號、動態金鑰等方式，手機就可以刷卡了。
麻少華指出，銀行公會今年找國內國際卡組織、銀行業者參加討論手機信用卡解決方案納入HCE內容。市場推估，銀行公會最快下半年就會將修訂好的手機信用卡業務安全控管準則規定，送交金管會審核。銀行就可以依據安全準則提出向金管會提出新解決方案的申請。
不過，麻少華也承認，HCE也有部分的缺失需要突破，例如如果在無法收到信號或者是沒有WiFi的區域，就有可能無法刷卡及交易。
無論如何，麻少華認為，現在手機信用卡正在初發展的階段，誰都無法預測手機信用卡會如何發展，因此若有可行的技術，Visa都會提供給消費者選擇。
Visa paywave感應讀卡機數量已經成長至3萬台左右，約占讀卡機1/10，麻少華認為，手機信用卡若普及化，最好可望達到感應卡的市占程度。
VISA指出，目前已有中國信託商業銀行、玉山銀行、台新銀行、國泰世華銀行、聯邦銀行等5家銀行表達採用HCE解決方案的興趣。