自由時報 – 2014年4月8日 上午6:11
〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠日月光（2311）與DRAM廠華亞科（3474）攜手合作拓展系統級封裝（SiP）的技術製造能力，華亞科將提供日月光2.5D晶片技術應用的矽中介層（silicon interposer）的矽晶圓生產製造服務，以擴展日月光現有封裝產品線，雙方將結合華亞科在前段製造優勢與日月光高階封測製程能力，共同迎接下一個市場成長的需求與客戶群。
華亞科表示，目前正在為日月光2.5D晶片技術應用的矽中介層進行驗證，估計此項代工生產服務明年起可貢獻營收，這項合作不會影響華亞科提供給美光的產能；市場解讀，華亞科跨出DRAM以外的代工領域，商機可期，且為美光轉投資公司，日月光與華亞科合作，也意味著日月光將與美光在記憶體封測有進一步合作的機會。
日月光表示，未來幾年，將會以超迷你行動電腦、平板電腦、智慧型手機與物聯網市場（IOT）的產品應用為主流市場，客製化產品的晶片掛帥，將走向封裝與系統製造商提供製程與生產最佳化的完整產業鏈。
日月光在封裝2.5D和3D晶片系統級封裝（SiP）佈局已久，可堆疊不同IC，結合環電與日月光提供客戶系統封裝技術整合服務，如今再加上華亞科新開發的矽中介層的矽晶圓生產製造服務能力，將有助日月光提供更完整的系統封裝解決方案。