今日開一高過高盤，為多方格局，且出現明顯遞增攻擊量，故能向上突破8668點創新高，五檔張竟然為正值，表示有受不了的買盤進場，不排除台股震盪上攻8800點~9000點之後才作較大修正，但加權指數空間仍有限，建議仍將操作重心仍放在產業與個股。
操作策略：
1.先選產業→以基本面明確向上，技術面強勢多頭的產業族群為主-例如汽車零組件、生技、節能環保、材料科技、雲端與巨量資料、電子商務與第三方支付、NFC、穿戴裝置、4G網通。
2.再選個股→
(1).基本面：今年毛利及獲利向上成長，本益比尚低；或股價明顯低於潛在淨值。
(2).技術面：
一.強者恆強，持續上攻股：在沒有出現爆量長黑、爆量破線、爆量不漲，3大敗筆任何一項之前，逢回測支撐仍可介入，適合積極膽大的投資者，目前並不太建議追高。例如：3008大立光、3658漢微科、1560中砂、3665F-貿聯、1536和大、3003健和興、4911德英、4107邦特、4157F*太景、3529力旺、8942森鉅、3013晟銘電、3664F-安瑞。
●3013晟銘電
1.打入蘋果供應鏈且有機會成為iWatch零組件供應商。
2.打入中國華為供應鏈。
3.去年EPS預估0.6元，今年1月營收年成長16%，估計Q2將隨蘋果拉貨而開始大幅成長。
4.月線兩年半大底完成突破，日線漲幅大，可待回測大頸線時留意買點。
二.相對落後，基本面則同樣看好，技術面底部成型突破，適合較為保守的投資人。例如：2228劍麟、1522堤維西、4123晟德、1720生達、4104佳醫、4128中天、5512力麒、2459敦吉、8091翔名。
●8091翔名
1.去年前三季EPS3.47元，預估2013年EPS4.45元，2014年EPS有機會成長到5.45元。
2.主要從事半導體特殊材料與關鍵零組件製造，包括石墨、鉬、鎢、鉭、氮化硼、矽碳化物、矽等等。產品涵括半導體、TET-LCD、LED、太陽能及特殊模具等產品類別，以半導體占70%~80%最大。由於新一年度合約價於去年11月生效，翔名之耗材訂單自今年第一季起將持續上升，今年預估營收將年成長16.6%，而年獲利更將大幅成長22%以上。
3.翔名近期加快切入航太材料與醫材，其中航太材料公司期許在精密加工次產業成為除了軍方聯勤以外之最大國內民營廠商。
4.翔名月線已整理長達將近三年，月KD由低檔交叉向上，周線指標也回到低檔，日線今日向上突破底部頸線與所有均線，為低本益比、高成長、股價低檔的半導體材料潛力股。
三.基本面佳、補度蜜月，在4157F*太景強勢創高的良性示範下：5280F-敦泰、4137F-麗豐、8446華研、2929F-淘帝、5266F*AS、4726永昕、4747強生也有陸續向上的機會。
◎政府表達支持3D列印產業：
1.已推出產品：2312金寶、2373震旦行、6123上奇。
2.印表機製造：3005神基、5371中光電：3504揚明光、
8064東捷、2388威盛。
3.軟體：3570大塚、8416實威。
4.零組件：1597直得、3663鑫科、3022威強電。
5.耗材：4722國精化、1810和成、8925偉盟。