外資瑞銀證券指出，欣興（3037）在蘋果下一代AP晶片拿下IC載板，訂單傳出捷報，不但已通過驗證，預估明年市占率5%至10%，打破原先由日本Ibiden、SEMCO壟斷局面。欣興突然崛起，認證速度比景碩快，將對景碩不利。
圖／經濟日報提供
瑞銀證券科技產業分析師洪希民、程正樺表示，蘋果下一代的AP晶片，IC載板材料從BT改成ABF，晶圓就在台積電製造。欣興是繼台積電之後，第二個打入蘋果上游半導體的台系業者。
外資圈人士分析，欣興成為AP晶片的第三供應商，符合蘋果持續分散零組件一貫思維，而原本的BT材質雖然穩定，但有較厚、成本較高的問題，ABF材料則較輕、較便宜，同樣順應蘋果降低成本的邏輯。因此，欣興這次竄出，雖屬意外，但頗為合理。
不只如此，欣興打破日本廠在AP晶片IC載板長期壟斷局面，儘管瑞銀初期預估明年市占率5%至10%，比重並不大，但意義不凡，同時增加欣興走出獲利谷底的信心。野村證券指出，欣興明年有兩大利多，分別是聯發科訂單增加、HDI板走出谷底，特別是聯發科與中國大陸白牌機的AP訂單湧入，讓欣興明年獲利增溫，揮別今年的產業逆風；野村上周才調升欣興的投資評等至「中立」。
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