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台積電擴增資本支出 半導體拉高戰備防韓
兩大半導體龍頭英特爾、台積電(2330)日前召開法說會，對於明年景氣看法、資本支出預估數值，都將被視為電子股投資風向球，然而，受到消費者需求疲弱影響，庫存狀況可能在第四季會呈現失衡狀態，且預料今年耶誕節買氣將不如以往。法人預估，此需求要到明年第二季景氣才會回溫。
因此晶片大廠拉貨動能趨緩，半導體產業鏈已進入庫存調整階段，短期內，中國農曆年節(2014年1月30至2月4日)前後的拉貨動能將成為需求回溫觀察的風向球，法人認為，由於中低階行動裝置市場需求較高階更具強度，致使半導體廠紛紛朝向中低階、高性價比的市場佈局，除了高通、博通、聯發科(2454)等IC設計廠皆已投入中低階市場積極搶進外，並以高整合能力拉高進入門檻；此外，晶圓代工廠亦持續擴大資本支出，投入更高階製程，提供高性價比的晶片。
不過，法人也看好晶圓代工廠將成為高性價比競爭下的最大受惠者，認為20奈米製程恐將成為過渡期製程，並看好16/14奈米製程在性價比上的優勢。雖然今年PC產業出貨量仍不如預期，不過在智慧型手機與平板電腦產品帶動下，今年半導體產業仍可維持成長4.5%。
明年4G LTE晶片產業正式啟動，整體通訊晶片產值也將持續成長，法人預估，明年半導體整體產業可望較今年再成長約4%，其中晶圓代工成長率最佳，估達9.5%，主要是因特殊應用帶來的新代工機會，IC設計預估增加5.3%，封測則預估增加6%。
其中，在晶圓代工方面，除了20奈米製程產品將會問世，另外特殊應用將帶來新的代工思維，包含高畫素CIS、MEMS、穿戴式裝置等產品，預期明年晶圓代工產值將可較今年持續成長。另外，在封測產業方面，法人預期，受到中低階智慧型手機市場蓬勃發展，廠商毛利率面臨不小壓力，因此可提供更便宜封裝方案廠商將視為這波趨勢受惠者，而多合一晶片也興起下，封測廠將開啟先進封測廠研發與資本支出競賽，對設備業者需求加溫，估明年封測業產值可達5.3億美元。
目前半導體已進入新的戰國時代，晶圓代工資本支出持續增加，先進製程研發是高門檻資本競賽，晶圓代工的投資成本，也會反映在投產成本上；而IC設計面對投資先進製程的光罩費用升高，加上電晶體製造成本攀高，且未來高階製程效益將以功耗與效能為主，所以IC設計廠暫時無法依靠製程微縮，達到降低成本需求。
台積電大軍成型
晶圓代工大廠台積電明年資本支出估繼從今年95億到100億美元創新高之後，明年將大幅擴增到110億-120億美元之間，相關供應鏈如漢微科(3658)等設備廠將先受惠。
法人預估，台積電第三季營收將創歷史新高，單季毛利率、營業利益率約可符合財測目標，每股盈餘約為1.98元到2元之間；然而，第四季整體走勢，將受半導體供應鏈庫存影響，加上28奈米製程的價格競爭，預估第四季營收恐季減10%以上，獲利也會跟著下滑。