【聯合晚報╱記者林韋伶/台北報導】 2013.09.09 02:56 pm
台北國際半導體展「SEMICON Taiwan 2013」於6日順利落幕，巴克萊證券團隊也在今(9)日出具最新報告，點出認為未來將因為多重微影技術興起，有助半導體廠商製程微縮，增加產能穩定性，一方面則將提高二線廠商進入的門檻，預估未來12個月台灣半導體指數將維持在110的水準，重申看好包括上市股台積電(2330)、聯發科(2454)、日月光(2311)與景碩(3189)。
在台北國際半導體展順利落幕後，巴克萊證券團隊旋即推出半導體產業的最新報告，並點出在展期第二、三天看到的多項重點，首先是多重微影技術(multiple litho technologies)的興起，預期將有助製程微縮(die shrink)，且讓產能更加穩定。不過，半導體業者同時也將因此面臨成本提升的問題，未來將帶來的效應可能是提高二線廠商的進入門檻。
另一項重點則是，台積電可能在2017年，於10奈米製程使用多重曝影(multi patterning)與隔離層科技(spacer technology)，而在7奈米製程產品將採用多重電子束(multi-ebeam)的技術，但不一定會採用EUV。同時，巴克萊證團隊也觀察到在廠商生產成本提升的情況下，晶圓價格將升高，像是因為採用重複曝光(double patterning)技術，格羅方德預期晶圓廠成本將提升38%，而在由28奈米製程轉移到20與14奈米製程的過程中，成本將再提升44%，也可能因此讓晶圓價格在由28奈米製程轉為20與14奈米製程的過程中，提升約四成到五成。